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台积电宣布其突破性的3nm工艺芯片正式量产，引发业内热议。新一代芯片采用先进的FinFET架构与EUV技术，性能提升15%，功耗降低30%。苹果将率先在其iPhone和Mac设备中应用该技术，同时，这一技术还将对AI和云计算领域产生深远影响。台积电与三星在3nm工艺的竞争将进一步加剧。
